眼看國(guó)內(nèi)科技圈最大的風(fēng)口——芯片研發(fā)——的半壁江山已經(jīng)被阿里巴巴占去，騰訊自然不可能坐以待斃。騰訊CEO馬化騰近日表態(tài)稱，將考慮在計(jì)算機(jī)芯片研發(fā)中投資，順應(yīng)中國(guó)發(fā)展核心科技的潮流。

馬化騰表示，最近美國(guó)政府禁止美國(guó)公司向中興出售芯片一事，是一記“警鐘”。不過，由于在芯片方面缺乏專業(yè)知識(shí)，騰訊可能會(huì)選擇與供應(yīng)鏈上的合作伙伴，及其他投資者合作開發(fā)。

東莞博寧電子科技，成立于2004年，作為中國(guó)較早的點(diǎn)膠設(shè)備制造商之一，憑借對(duì)不同行業(yè)的施膠工藝、工作環(huán)境、環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的專業(yè)掌控，為行業(yè)突破了許多行業(yè)壁壘.多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和精湛的技術(shù)工藝使博寧電子高速點(diǎn)膠機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)先同行業(yè)多年，不僅結(jié)構(gòu)獨(dú)具特色，操作簡(jiǎn)便，而且性能卓越，主要表現(xiàn)在點(diǎn)膠速度快、精準(zhǔn)，出膠穩(wěn)定，斷膠干凈，不滴漏膠，為客戶實(shí)現(xiàn)了高速度、高精度的電子智能制造方案，大大提高了點(diǎn)膠生產(chǎn)效率和自動(dòng)化生產(chǎn)水平.

“在騰訊過去的觀念中，芯片供應(yīng)鏈和我們主營(yíng)的軟件服務(wù)業(yè)務(wù)距離太遠(yuǎn)了。但是，隨著數(shù)據(jù)中心等業(yè)務(wù)的擴(kuò)張，我們發(fā)現(xiàn)，我們的需求正驅(qū)使芯片設(shè)計(jì)商迎合我們的應(yīng)用和服務(wù)”馬化騰在周六的未來論壇上發(fā)言，他表示，騰訊還可以再進(jìn)一步，以更為緊密的投資關(guān)系，替代以往和供應(yīng)鏈廠商的簡(jiǎn)單合作。 在馬化騰之前，馬云更早也更明確地提出自研芯片的重要性。

上月，他表示，他們的目標(biāo)是研發(fā)出更有“兼顧性”的芯片——便宜、高效、可用在所有領(lǐng)域。以此為目標(biāo)，他名下的公司在過去4年間，已經(jīng)投資了5家半導(dǎo)體公司。在上月的數(shù)字中國(guó)峰會(huì)上，馬云更是明確表態(tài)：“這(芯片研發(fā))是大公司在核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)上不可推卸的責(zé)任。一個(gè)真正的公司不是由它的市場(chǎng)價(jià)值或市場(chǎng)份額決定的，而是它承擔(dān)了多少責(zé)任，以及它是否掌握了核心技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)?！?nbsp;

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